【LEDinside讯】“封装在面临CSP的时间怎样举行革命？” 6月11日 ，在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主理的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势岑岭论坛上 ， 尊龙凯时光电总司理雷利宁抛出了这个封装领域以致整个LED工业链都无比体贴的问题 。
CSP的优势事实在那里？雷利宁体现 ，“它适合更大的电流、体积小 ，实现了更高的流明密度；省略了打线的制程 ，产品的可靠性提升；高封装密度、高生产效率；最好的一点是应用较量无邪 ，可以自由地举行组合 。”
正因云云 ，越来越多的厂商热衷于CSP手艺的研发 。近年来三星、晶电、隆达、新世纪、天电等芯片大厂纷纷推出相关产品 。那么 ，问题来了 ，既然芯片厂商在芯片端将CSP包办 ，若是封装厂没有新的前进 ，那么未来芯片厂和封装厂还能愉快地玩耍吗？封装厂的命果真就此被“革”了？
虽然 ，为了能够继续和芯片厂商玩耍 ，众封装厂们也不敢懈怠 ，晶科、尊龙凯时等封装厂也纷纷研发相关产品 。“我们必需直视和面临CSP的来临 ，我们也在做手艺突破和起劲 。”雷利宁坦陈 ，CSP封装手艺面临着诸多手艺难点 ，包括封装工艺的难易度差别、怎样选取工艺 ，差别工艺性能的差别怎样来举行优化 ，CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广 ，是否保存更具有突破性的工艺等这一系列的问题 。
不过这一系列问题也给封装工业带来了希望 。雷利宁体现 ，CSP的泛起将给SMD、COB等产品带来更多的转变 。他体现 ，“COB现在占有率不是很高 ，可能只占到了15%—20% ，可是CSP的到来会给COB带来差别的转变 。”而就SMD产品而言 ，“以SMD 0.5W为例 ，我们起源的估算了一下CSP的产品在现有的基础上会节约20%—30%的本钱 。”
雷利宁体现 ，CSP在差别的领域都在逐步适用 ，CSP的优势就是体积更小 ，面度更薄 ，热阻更低 。基于这些优势 ，它在后续的通用照明领域、背光照明领域都有不可小视的生长 。（泉源于LEDinside）